电子线路板包胶 汉高PA646 热熔胶 低压注塑热熔胶材料

专业低压注塑加工、生产低压注塑机、低压模具的制造商。为客户提供准确满足客户需求的高性能专业设备。低压注塑工艺广泛应用于手机电池、高频接插件、汽车、线束、连接器、微动开关、PCB等电子原器件包封的全系列专门设备。同时我们也是法国TRL 、德国汉高、美国诺信热熔胶产品代理经销商。并在国内研发出性价 的国产聚酰胺热熔胶。在帮助客户大幅度降低成本的情况下，使客户可以使用性能更好的低压注塑机设备配件。
公司拥有强大的设计和研发团队，拥有完善的产品研究开发、生产制造、品质保证及服务体系。在低压注胶方面有着丰富的技术和经验，为广大客户提供低压注胶的成套方案。品质严格按照ISO9001 质量管理体系制造，从进料到加工、 组装等工艺流程，皆得到标准化的严格管控，现今已在这壹领域走*的前列。集欣公司壹直坚持服务质量第壹的原则，建立了从售前到售中再到售后的壹整套完整的服务体系。使得产品质量和服务能够 大限度地满足不同客户的需求。
苏广—您永遠值得信賴的合作夥伴 ！
◆一. 是Macromelt 低压注射成型工艺
Macromelt 低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了高性能的Macromelt 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
◆二．Macromelt 低压注射成型工艺的优势

二．Macromelt  低压注射成型工艺的优势
1．提升终端产品的性能：          1）注射压力极低，无损元器件，次品率极低 针对传统注塑工艺压力过高的缺陷，Macromelt 系列特殊胶料在熔融后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，极大程度地降低了废品率。