产品展厅
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PA 2035 BLACK 热熔粘合剂
TECHNOMELT 2035是德国汉高开发的低压热熔成型用树脂，具有良好的流动性能和粘接性能，对各种塑料如PVC、PA6.6、PC、ABS、PCB板等以及金属都可有效密封，防止潮气和环境污物的侵蚀；还有很好抗化学腐蚀，如矿物油，柴油，油脂和弱酸性，并且外观也很好。
汉高2035与成型技术联合应用可为各使用客户带来生产的节约和终产品的良好性能表现，对精密电子电器产品使用完全包封的方法进行保护。
低压注塑工艺可用于各种汽车电子产品，如轮胎压力监测系统(TPMS)、座位乘员传感器用PCBs、安全带锁传感器、机动车用ECU、空气质量传感器、RF装置用天线、智能钥匙(E-Key)系统等
有些工件 加工时候 内部有工作指示灯 需要对胶料 有透光度要求 我们针对此应用 开发了 介于黑色和琥珀色之间的颜色 低压注塑热熔胶 专门针对有透光度要求的 应用开发 HC连接器传感器用低压注塑热熔胶耐高温
HC浅灰色低压注塑胶料
HC低压注塑热熔胶粒 ABS低压注塑热熔胶
PCB线路板封装低压注塑热熔胶
低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔材料 的密封性和的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。我们针对低压注塑行业 开发了 低注塑温度低压注塑热熔胶 针对ABS TPU有优异粘接力的低压注塑热熔胶
高强度耐高温低压注塑热熔胶 高柔韧性低压注塑热熔胶 超高硬度低压注塑热熔胶
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注塑成型工艺是指将熔融的低压注塑材料原料通过加压、注入、冷却、脱离等操作制作一定形状的半成品件的工艺过程。
低压注塑工艺则是一种使用很低的注塑压力（0.15-4MPa）将热熔的低压注塑材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔低压注塑材料 的密封性和的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元件起良好的保护作用。
汉高2035与注射成型技术联合应用可为各使用客户带来生产的节约和终产品的良好性能表现，对精密电子电器产品使用完全包封的方法进行保护。
低压注塑工艺可用于各种汽车电子产品，如轮胎压力监测系统(TPMS)、座位乘员传感器用PCBs、安全带锁传感器、机动车用ECU、空气质量传感器、RF装置用天线、智能钥匙(E-Key)系统等。
