产品展厅
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(PA) 聚酰胺热熔胶 PA673
用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害，可生物分解，可回收利用。
所有Polyamide (PA) 聚酰胺材料都具备共同的优点，包括防水性封装、与多种基底 的粘接性、对多种环境刺激的抵抗性、低粘度、高绝缘强度以及低温条件下更高的灵活性。这些天然原材料保持了宽广的工作温度范围(-50℃/+170℃)，符合UL标准及RoHS/REACH环保规范。
无溶剂、单组份固态
较低的吸水率（<1.0%）及较好耐水性能（IP 6X）
良好的电气绝缘性（介电强度>25kV/mm）
低熔点、低黏度、低注射压力
耐高低温（-50℃/+170℃）
Polyamide (PA) 聚酰胺热熔胶 Polymelt , Technomelt , Thermelt
Models
型号
Colour
颜色
Elongation
断裂伸长率
Hardness
硬度
Softening Point
软化点
Viscosity
粘度
Brand
品牌
Origin
产地
PA6208
Amber
600%
82 A
150 to 160 ℃
3,600 cP @ 210 ℃
Henkel
Germany
PA6208S
Black
450%
82 A
150 to 160 ℃
3,600 cP @ 210 ℃
Henkel
Germany
PA633
Amber
400%
90 A
170 to 180 ℃
3,500 cP @ 210 ℃
Henkel
Germany
PA638
Black
400%
90 A
170 to 180 ℃
3,500 cP @ 210 ℃
Henkel
Germany
PA641
Amber
400%
92 A
170 to 180 ℃
4,500 cP @ 210 ℃
Henkel
Germany
PA646
Black
800%
92 A
170 to 180 ℃
4,500 cP @ 210 ℃
Henkel
Germany
PA652
Amber
400%
77 A
157 to 165 ℃
4,000 cP @ 210 ℃
Henkel
Germany
PA657
Black
400%
77 A
157 to 165 ℃
4,000 cP @ 210 ℃
Henkel
Germany
PA673
Amber
400%
88 A
150 to 160 ℃
3,400 cP @ 210 ℃
Henkel
Germany
PA678
Black
400%
88 A
150 to 160 ℃
3,400 cP @ 210 ℃
Henkel
Germany
PA668
White
600%
90 A
155 ℃
5,500 cP @ 210 ℃
Henkel
Germany
PA867
Amber
Black
Green
>200%
45 D
175 to 190 ℃
3,000 to 4,000 cP @ 220℃
Bostik
France
PA858
Black
340%
49 D
175 to 185 ℃
4,000 to 6,000 cP @ 220℃
Bostik
France
PA861
Amber
Black
310%
38 D
154 to 166 ℃
2,700 to 4,200 cP @ 220℃
Bostik
France
PA865
Amber
Black
>200%
31 D
149 to 165 ℃
2,500 to 3,500 cP @ 210℃
Bostik
France
PA892
PA181
Black
530%
53 D
170 to 180 ℃
4,000 to 5,000 cP @ 200℃
Bostik
France
PA195
Amber
Black
580%
56 D
197 to 204 ℃
4.000 to 5000 cP @ 232℃
Bostik
France
PA869
Amber
Black
White
360%
39 D
154 to 166 ℃
2,700 to 4,200 cP @ 200℃
Bostik
France
PA270
PA756
Amber
Black
>200%
94 A
180 ℃
2,500 cP @ 220℃
Polymelt
Taiwan
PA105
Black
>300%
45 D
196 ℃
4,800 cP @ 220℃
Darbond
China(Mainland)
PA108
Black
700%
40 D
155 ℃
3,600 cp @ 200℃
Darbond
China(Mainland)
