产品展厅
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琥珀色汉高 低压注塑热熔胶 macromelt OM652 电子封装
汉高HENKELMacromelt低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。
汉高技术为此工艺提供了高性能的Macromelt系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
产品HENKEL Macromelt | 6208 | 6790 | OM633 | OM641 | OM652 | OM673 |
基本特性 | ||||||
外观颜色 | 琥珀/黑色 | 琥珀/黑色 | 琥珀/黑色 | 琥珀/黑色 | 琥珀/黑色 | 琥珀/黑色 |
耐环境温度 (℃) | -40~100 | -40~120 | -40~130 | -40~130 | -40~100 | -40~140 |
软化点 (℃) *1 | 155 | 176 | 175 | 175 | 155 | 185 |
粘性*2 (mPa·s)@210 (℃) | 3,300 | 1,900 | 3,700 | 7,000 | 4,100 | 3,000 |
肖氏硬度 A | 83 | 90 | 90 | 94 | 80 | 90 |
抗蠕变性能 (℃) *3 | 130~135 | 140~150 | 145~155 | 155~165 | 130~140 | 160~170 |
玻璃化温度 (℃) | -42 | -38 | -36 | -35 | -45 | -45 |
阻燃性 UL94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
电气特性 | ||||||
体积电阻率*4(Ohm cm) | 2.3x1011 | 4.6x1011 | 2.4x1013 | 3.2x1012 | 1.0x1012 | 1.9x1012 |
介电强度*5 | 24.0 | 26.0 | 24.0 | 25.0 | 24.0 | 20.0 |
胶粘特性 | ||||||
剥离强度*6 N/mm | ||||||
s-PVC | 5.1 | 4.7 | 5.0 | 8.0 | 5.6 | 6.2 |
剪切强度*7 N/mm2 | ||||||
PA6.6 | 3.6 | 4.5 | 3.4 | 3.1 | 3.1 | 1.9 |
PBT | 2.7 | 2.5 | 3.1 | 2.1 | 3.5 | 2.0 |
PCB | 4.9 | 5.2 | 5.2 | 5.6 | 4.1 | 4.5 |
MACROMELT 6208S
MACROMELT 6208
MACROMELT OM 638
MACROPLAST UK 5400
MACROMELT 6300
MACROMELT 6208
MACROMELT OM 646
MACROMELT 2084
MACROMELT 2322
