一、基础特性

1. 材料类型

   • Vectra C820 ：日本宝理（Polyplastics）的液晶高分子（LCP），含50%矿物纤维增强，具备中等耐热性及可电镀特性45。
   • C810 ：同属宝理LCP系列，适用于SMT装配及高温电气场景5。

2. SMT适用性核心性能

   • 耐高温性 ：长期使用温度达220–240℃，短期耐受260℃回流焊（10秒）37。
   • 低翘曲性 ：分子链自增强特性显著减少成型收缩和变形，保障SMT组装精度36。
   • 低吸湿性 ：吸湿率低于0.02%，避免焊接时因水分导致的起泡或分层3。

二、关键物性参数（综合典型值）

三、SMT装配优势

• 尺寸稳定性 ：矿物纤维增强减少热膨胀系数（CTE），适配PCB板的热匹配需求4。
• 耐焊性 ：短时承受310℃峰值温度（如无铅焊接）7。
• 机械强度 ：未增强型号的强度已接近玻纤增强工程塑料，50%矿纤版本进一步优化抗蠕变能力4